Возникшая на месте легендарного комплекса IBM в Эндикотте, штат Нью-Йорк, Endicott Interconnect Technologies с 1990-х годов разрабатывает и производит высокопроизводительные решения для упаковки электроники. Компания выросла из более чем вековой инженерной традиции и сегодня объединяет свыше 1 200 сотрудников, четыре завода и шесть исследовательских центров по всему миру. Ее технологии применяются в системах, где особенно важны плотность соединений и надежность, включая суперкомпьютеры, медицинские устройства и аэрокосмическую электронику.
ISO 9001:2024
AS9100D
ISO 13485
IATF 16949
ITAR Registered
Registration
RoHS
Compliance program
REACH
Compliance program
IPC-A-600 Class 3
MIL-PRF-38534